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- 駿騰機電攜手壽力螺桿真空泵及中央真空系統在
IC封裝上面的應用
- 以下機型可供挑選!
- 詳細介紹
為什么IC封裝需要用到真空包裝?
一般常見的IC封裝材質有塑料及陶瓷兩種。IC封裝是很復雜的學問,包裝形式很多材料也有很多變化。最常見的是膠裝的,它并非先做好外殼再把它包起來,反而比較像塑料射出成型。簡單的說,就是將IC用膠包在中間,然后等他冷卻,至于外型則是看模具怎么做。膠的材質也是大學問,通常是復合材料(compound),一般來說是會吸水的,所以IC包裝袋往往是要求真空包裝。 客戶應用現場
IC封裝現場實拍1
IC封裝現場實拍2


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